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时间：2023年03月22日

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2、8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它。的形状和参数如图6.9所示。在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。

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封装——Package，使用要求的材料，将设计电路按照特定的输入输出端进行安装、连接、固定、灌封、标识的工艺技术。保护：保障电路工作环境与外界隔离，具有防潮、防尘。支撑：引出端及壳体在组装和焊接过程保持距离和缓冲应力作用。散热：电路工作时的热量施放。电绝缘：保障不与其他元件或电路单元的电气干涉。电路物理尺寸的转换。

晶圆裸芯片b）集成电路芯片c）板级电路模块PCBAd）板级互连。20世纪50年代以前是玻璃壳真空电子管。20世纪60年代是金属壳封装的半导体三极管。20世纪70年代封装是陶瓷扁平、双列直插封装小规模数字逻辑电路器件出现。20世纪70年代末表面贴装技术SMT出现，分立元件片式化（玻璃）。20世纪80年代LSI出现，表面贴装器件SMD问世，陶瓷、塑料SOP、PLCC、QFP呈现多样化状况。

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